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降低废品率解决方案
 
简介

PACOTHANE 技术公司雇用了工程、制造和聚合物化学等领域的各类专业人员。 这一小组与我们的客户支援人员紧密协作,以信心百倍地满足 PCB 制造商不断变化的需要。

 
工艺
问题
致因
解决方案
 
刚性多层板
  • 铜箔中的表面缺陷(坑斑和凹痕)
损坏的(带凹痕的、被刮伤的)铜板和空中悬浮碎屑
 

 
  • 皱起的和波状的铜表面
剥离膜过度收缩。 剥离膜收缩将铜箔吸入,从而导致折皱。




   
  • 内层定位移动
板表面上压力分布不均匀。
 


   
  • 树脂严重缺乏(边缘起白)
由于板表面上压力的极端不均衡而导致的树脂在该处流量过大。
 


   
  • 厚度不均(树脂流动未得到控制)
由于生温不均匀而导致的板厚度不均。
 


   
  • 厚度不均(压力不均衡)
由于压力不均衡,导致过量的树脂流量而做成板中心至边的厚度不均匀。
 


   
  • 低压区出现气泡
因不平衡的液压力而未能把气与挥发物排除板外而做成板内气泡现象。
 


 
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  • 图像/露现纤维纹理
由于压力不均衡,所以能够看到玻璃纤维织物所在的区域。
 



 
挠性多层电路板
  • 困锁空气
成型材料无法保证元件图案密实相接。
 

 
  • 胶挤出到区域外
传统的成型材料无法保证挠性电路板图案密接性。
   

   
  • 内部移位(挠性多层板)
板表面上压力分布不均衡。
 


污染
  • 短路/开路
灰尘和碎屑导致短路和开路。
 

 
  • 铜箔中的表面缺陷(坑斑和凹痕)
层合之前粘附到板表面上的灰尘和碎屑。
   

   
  • 假警报 [不干净的板]
粘附到板表面上的灰尘和碎屑导致 AOI 警报。
   

   
  • 假警报 [人手处理不当]
纸纤维和空气悬浮污染物;因人手处理而导致小刮伤和不完善线路,从而导致 AOI 警报。
   

   
  • 不良的膜附着力
钢铜面氧化以导致压膜不稳。
   

   
  • 阻焊油墨工序出现的缺陷
如刮痕、碎片等出现在已固化的阻焊油墨。
 
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