PACOTHERM 是一种用 PACOTHANE 外包层的、可剥离的压合垫，经专门设计，可用来控制多层电路板制造层合工艺时的变数。 PACOTHERM 的主要功能是以经济的方式提供连续的和可重复性升温控制。 这种三层垫的第二项功能是对压合时，平均板面的压力作用。

• 升温控制
  PACOTHERM 是使用密度高和严格管控重量、厚度和湿度参数的产品，从而保证了多板压合程式的可重复升温状况。
• 低操作成本
  PACOTHERM 可通过降低层叠时间和库存成本而节省费用。 它可重复使用高达 8 次，与牛皮纸、硅橡胶或其他压合垫产品相比，更节省成本。
• 优异的压力均衡性
  PACOTHERM 呈软质和可压缩状，以缓解和均衡板表面上整体压力的不平衡性。

• 单层处理，PACOTHERM 呈 3-层结构，是一种专定设计的 PACOPAD压合垫，包在两层 PACOTHANE 剥离膜之间。 这保证了从钢板和 PCB 板表面容易和洁净地剥离。
• 无静电、干净，特别是不含纤维（纤维素被“封”在 PACOTHANE 剥离膜的两个层之间）。
• 优化的表面适用于自动化层叠设备上。
• 操作温度达 425°F (218° C)。
• 可以三种厚度供应，分别为 .035" (0.89 mm)、.055" (1.4mm) 和 .085" (2.2 mm)，用于设定的热传送控制。
• 自 1992 年以来其性能已得到世界的认同。