PACOPADS 是一种压合垫，是为强化刚性多层板和挠性印刷电路板的压合工艺而专门设计的。 它具有两项功能：准确控制热传送和均衡压合时板表面上的压力。

• 升温控制
  PACOPADS 使用时其结果是完全可以预测和重复的，因为该产品具有均匀的纸纤维分布、严格控制的厚度和重量规格。
• 压合压力负荷均衡分布
  使用 PACOPADS 可消除空穴、内层滑移及白角和白边等现象。 PACOPADS 也同样能够降低图像和玻璃纤维的转移，并减轻低压时的半固化片所出现水泡的可能性。
• 3-维成型
  PACOPADS 能够消除导致挠性板之保护层出现空穴或电路板扭曲变形的现象，以致 X-Y-Z 轴方向上的应力。 同时，PACOPADS 在挠性、刚-挠性以及散热型电路板 (HEAT-SINK PCB) 制造过程中能够改善空穴填充和胶流量控制的效果。

• 自 1986 年以来其性能已得到了世界认可。
• 操作温度可达到 475°F/246°C 时，并可持续六小时。
• 三种标准厚度为 .035" (.89mm)、.055" (1.4mm) 和 .085" (2.2mm)，使用则视对预计热传送的控制及压力平衡的极化。
• 其性低水气，从而降低在真空系统内的水气累积。
• 均匀的纤维成型和分布，从而实现了理想的压力均衡、微观 Z-轴一致性可使压合重复性及控制升温。
• 低纤维灰尘和污染。
• 不含树脂合成物或填充物，不含硫磺物、无味、不含溶剂。
• 对环境无害 - 更适合再用作制浆，垃圾堆填或焚烧等处理。