• 可承受高达 500°F / 260°C 亦易于剥离
• 优异的挠性
• X-Y 轴收缩系数量细
• 超平滑的表面光洁度，以及卓越的成型性
• 惰性和均匀性好
• 不存在隔离板残渣、预侵料坯或真空系统污染
• 可以订制厚度和宽度尺寸供应

• 高温刚性层合： 可保证树脂挤出、保护铜箔免受被已损坏钢板的破损，降低由铝质板造成的 X-Y 轴方向上的应力、减少板清洗的频率、延长钢板的寿命。 防止压合垫粘到板上或管位钉上。
  （参见层叠建议）
• 高温挠性和刚性挠性： 可保证树脂挤出，完全符合元件图案，确保从 PCB 表面上完全分离
  供应在 PCB 表面上的成型液压和棱垫能力。
  （参见层叠建议）
• 微波电路材料／特氟隆板

PACOLON 是一种先进聚合剥离膜，其供应厚度为 0.001" 到 0.005" (25µ 到 125µ)。 它能够承受高达 500°F / 260°C 的操作温度达四小时。 PACOLON 提供了容易和清洁的剥离性，不会在钢板或 PCB 板上留下残渣。

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PACOLON 剥离膜以卷式或特定尺寸的片式供应，以满足客户规格的要求。 PACOLON 以及多层板强化产品的整个系列均可从世界上的各地区主要分销商那里购置，从而达到“及时”提供现货的服务。