PACOPADS는 다층 및 플렉시블 인쇄회로기판의 적층 프로세스를 개선하기 위해 특별히 제조된 프레스 패드 제품군입니다. 이들 제품은 두 가지 주요 기능을 수행합니다: 열 투입을 정확히 제어하고 패널 표면에 가해지는 압력을 균등화합니다.

• 열상승 제어
  PACOPADS는 이러한 기능을 수행하면서 균일한 섬유 분포와 엄격하게 관리되는 두께 및 중량 규격에 의해 완전하게 예측할 수 있는 재현 가능한 결과를 제공합니다.
• 압력 부하를 통한 압력의 균등화
  PACOPADS를 사용하면 공동, 내층의 차이, 구석이나 가장자리의 손상에 의한 백화 현상이 없습니다. 또한 PACOPADS는 유전체 두께 변동, 이미지 또는 유리섬유의 이전을 줄이고 저압 프리프레그의 기포 발생 가능성을 미리 방지합니다.
• 3차원 적합성
  PACOPADS는 커버레이어 공동과 회로 왜곡을 야기하는 X-Y-Z축 응력을 제거합니다. 동시에 PACOPADS는 플렉스, 연성, 및 히트 싱크 회로기판 제조 시에 공동 충진 및 점착제의 흐름 제어를 개선합니다.

• 1986년 이후 전세계적으로 증명된 성능.
• 6시간 동안 475°F/246°C의 온도에서 동작.
• 맞춤형 열 투입 제어 및 최적 압력 균일화를 위한 .035" (.89mm), .055" (1.4mm), and .085" (2.2mm)의 표준 두께.
• 습기가 극히 적어 진공 시스템에 생기는 물기를 감소시켜 줍니다.
• 최상의 압력 균일화를 위한 균일한 섬유 형성 및 분포, 마이크로 Z-축 적합성 및 재현가능하고 일관된 열 상승
• 섬유 분진 및 오염의 저감.
• 수지의 결합 및 충진이 없으며 기본적으로 유황이 없고, 진공 시스템이나 작업 환경을 오염시키는 냄새 또는 용제가 사용되고 있지 않습니다.
• 환경 친화형 - 재펄프화, 매립 처분 또는 소각에 적합.