• 최고 500°F / 260°C의 온도에서 간단히 이형
• 탁월한 가요성
• 낮은 X-Y축 수축
• 우수한 컨포멀 속성의 매우 부드러운 표면 처리
• 불활성과 균질성
• 세퍼레이터 플레이트 찌꺼기가, 프리프레그 또는 진공 시스템 오염이 없음
• 다양한 맞춤형 두께 및 폭으로 제공

• 고온 리지드 멀티레이어: 수지 유출 억제, 파손된 플레이트로부터의 동의 보호, 알루미늄 플레이트로부터의 X-Y축 응력의 최소화, 플레이트의 클리닝 횟수의 감소, 플레이트 수명의 연장. 프레스 패드가 플레이트에 점착 하거나 공구 핀에 접착하는 것을 방지.
  (레이업 권고사항 참조)
• 고온 플렉스 및 연성: 점착제의 유출 억제, 부품 형상의 완전 적합,
  PCB 표면으로부터 컨포멀 유압 및 드라이버 패드를 완전하게 분리.
  (레이업 권고사항 참조)
• 극초단파 회로 재료 / 테플론 보드

첨단 폴리머 이형 필름인 PACOLON은 0.001" 에서 0.005" (25µ 에서 125µ)의 다양한 두께로 판매됩니다. 최고 500°F / 260°C의 동작 온도에서 4시간 동안 견딜 수 있도록 제조되었습니다. PACOLON은 플레이트 또는 패널 찌꺼기를 남기지 않고 간단하고 깨끗하게 이형할 수 있습니다.

처음으로

PACOLON 이형 필름은 롤과, 고객의 규격에 맞게 가공된 맞춤형 시트 사이즈로 판매됩니다. 적층 향상 제품 전체뿐 아니라 PACOLON 은 현지 재고를 통해 "적기" 납품을 하는 전세계의 주요 현지 유통업체로부터 구매할 수 있습니다.