PACOCORE는 플렉시블 인쇄회로기판(베이스 스톡, 커버레이, 연성)의 생산에 사용하기 위해 특별히 제조된 적절한 가격의 비박리 컨포머블 시트입니다. PACOCORE는 설계 당시에 예측한 성능을 제공하여 프로세스에 유형의 장점을 제공합니다.

• 긴밀 커버레이 적합성을 자랑하는 PACOCORE는 적층 부품의 긴밀 적합성을 살리기 위해 필요한 비용절감형의 적절한 마이크로-응용 유압력을 제공합니다. 부품 형상을 반영하여 회로기판 사이의 커버레이어 아래에 들어있는 공기를 제거하며 회로의 측벽 접착력을 높여 줍니다.
• 기계적 왜곡을 줄이는 PACOCORE는 최적화된 X-Y축 플로를 제공하여 회로 왜곡, 커버레이어 주름, 형상 안정성 저하와 관련된 문제들을 해소했습니다.
• 프로세스 유연성을 강화하는 PACOCORE는 성능 및 비용절감 욕구에 따라 이형 필름에서 맞춤형 빌드업에 이르기까지 사용자에게 무한한 선택을 제공합니다.

• 극히 낮은 X-Y축 운동.
• 인쇄회로기판의 플레이트 마무리를 할 수 있는 매끄러운 표면.
• 동작 온도 400°F/204°C와 좀더 낮은 적층 압력.
• 커버레이어로의 섬유 패턴 전이의 제거.
• 진공 시스템에 유해한 오염물질이나 용제의 기화 현상이 거의 없는 불활성 청정형.
• 오존층 파괴 물질 또는 불소를 사용하지 않는 환경 친화형 제품. 소각 또는 매립에 적합.
• 1995년 이후 전세계적으로 입증된 성능.