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スクラップ減少のためのプロセスソリューション
 
はじめに

PACOTHANE TECHNOLOGIES は、エンジニア、製造、高分子化学分野の専門家を雇っています。 このチームは、カスタマーサポートのスタッフと手に手をとり、常に変わりゆくPCBメーカーのニーズに積極的に取り組んでいます。

 
プロセス
問題
原因
ソリューション
 
リジッドマルチレイヤーラミネーション
  • 銅はくの表面欠陥(くぼみやへこみ)
損傷した(へこみ、スクラッチ傷)セパレータプレートと空気中の破片
 

 
  • 皺あるいは波状になった銅
リリースフィルムの過度の縮み リリースフィルムの縮みは銅はくを引き込んで、皺の原因となります。




   
  • 内部の位置合わせ誤り
パネル表面上にかかる圧力の不均衡
 


   
  • 局部的な樹脂の欠乏(端部のつや消し)
パネル表面にかかる過度の圧力不均衡のよって起こる局部的な過剰な樹脂流れ
 


   
  • 厚みのばらつき(樹脂流れのコントロールができない)
一貫性のない book 熱上昇が原因でおこる、不均衡な樹脂流れによるパネル厚さのばらつき
 


   
  • 厚さのばらつき(圧力の不均衡)
圧力の不均衡が原因で過度の樹脂が流れ出たことによって起こる中心から端までの厚みのばらつき
 


   
  • 低圧力エリアの空洞
内包された空気/揮発性物質(空洞)は、基板の境界エリアから空気/揮発性物質を押し出す水圧が、一貫していないか十分でないことによって起こります。
 


 
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  • イメージ/ガラス布の跡
圧力の不均衡によりガラス布が目に見える箇所
 



 
フレキシブル配線のラミネーション
  • 空気の入り込み
部品の位相に密接な適合を提供する組み立て材料の故障
 

 
  • 空いた部分への粘着剤の流れ込み
フレキシブル配線の位相に適切な適合を提供する従来式組み立て材料の故障
   

   
  • 内部の位置合わせ誤り(フレックスマルチレイヤー)
パネル表面にかかる不均等な圧力分布
 


汚染
  • ショート/切断
ショートや切断を引き起こす埃や破片
 

 
  • 銅はくの表面欠陥(くぼみやへこみ)
ラミネーション処理前にパネル表面に付着した埃や破片
   

   
  • 誤アラーム[汚れたパネル]
AIOでアラームの原因となるパネル表面に付着した埃や破片
   

   
  • 誤アラーム[取り扱いによるダメージ]
紙繊維および空気中の汚染; 取り扱い中のダメージによる細かいスクラッチ傷や不完全なトレースはAOIのアラームを作動させる。
   

   
  • フォトレジストの粘着が弱い
酸化した銅表面はフォトレジストへの接合が不安定になる。
   

   
  • ソルダーマスクの表面不具合
固まったソルダーマスク上のスクラッチ傷、欠け、斑点
 
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