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概要
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| Blind via Holeラミネーティングフィルム
PACO·VIA、2構成システム(PACO·VIA と PACOPADS)は高温・樹脂ブロックリリースフィルムの高性能ラインのひとつです。 PACO·VIAシステムは、Buried and Blind Viaデザインのリジッドプリント基板の連続ラミネーションを向上させるために特別に設計されたものです。 |
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- 樹脂の封じ込め
PACO·VIA樹脂ブロッキングフィルムはvia 容器内に樹脂を封じ込めるので、パネル表面から硬化樹脂を取り除く二次処理の必要性がありません。
- 容器充填
PACO·VIA樹脂ブロッキングフィルムは本質的に液体樹脂が via 容器に充填されるようにします。
- 流出樹脂を抑制
PACO·VIAは従来のリリースフィルム同様、流出樹脂を抑制しながら、破損したセパレータプレートに対する銅表面に対してより優れた緩衝機能を持っています。
- 負荷圧力の均等化
PACO·VIA システムのPACOPADSコンポーネントは、完全な容器充填およびコントロールされた誘電性の厚みを保証します。 PACOPADSを使用すると、空気による空洞、内層のずれ、隅や縁部がダメージを受けて白くなることがありません。 PACOPADSは、イメージやガラス布の移転を防ぎ、低圧プリプレッグ水疱の可能性を未然に防ぎます PACOPADS
製品情報広報をご覧ください
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- 連続ラミネーションの要求すべてに適合した3つの技術グレード
- すべてのラミネーション加工要素に適合するようデザインされたPACOPADS均圧プレスパッドから選択
- 実用温度425°F / 218°C、最高4時間
- 1996年から世界で性能が認められています。
- 本質的に不活性。ガスの排出、プレートの残留物、インターラミネート粘着の
影響、真空システム汚染がありません。
- 環境にやさしい:クロームを減耗させる化学物質やフッ素を使っていません。
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- PACO·VIAは幅広いラミネーション圧力(175-350 psi/12-24 kg/cm2)・穴径(.004 〜 .040"/0.1 〜 1.0mm)・熱上昇・プレプレッグタイプの環境下で、Blind Via Hole(銅の載った層に隣接)に流れ込んだ樹脂を収容し、buried via Barrelsを満たすようデザインされています。
- PACO·VIAシステムは水圧および水圧真空アシストにおいて効率的に動作します。
またステンレススチールとアルミセパレータプレートの両方とも効率的に動作します。 スチールが望ましいです。
- PACO·VIAシステムはリスト記載の温度制限の範囲内でラミネートされた場合、すべての樹脂システムタイプに適応します。
レイアップ製品情報を見るより行われる。
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入手可能状況
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PACO·VIAシステムコンポーネントは、カスタマ仕様に加工されたカスタムメイドのシートサイズでロールの形でご用意しています。
PACO·VIAは、ラミネーション利用製品の全ライン同様、お近くの流通業者から入手可能です。流通業者は世界中にあり、現地の在庫から「ジャストインタイム」で配送をおこなっています。
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の製品安全性データシートの印刷可能バージョンを見るにはここをクリックしてください。
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電話: 413-534-7800 ファックス: 413-535-2123
info@pacothane.com
Pacothane Technologies, 3 Valley Mill Road,
Holyoke, MA 01040
Multilayer Worldwide Enterprises LLC の一部門.
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