PACOPADSはリジッドマルチレイヤーおよびフレキシブルプリント基板のラミネーション加工を向上させるために特別に設計されたプレスパッドのラインのひとつです。 入熱を正確にコントロールすることと、パネル表面に加わる圧力を均等にするという、二つの主機能があります。

• 熱上昇をコントロール
  PACOPADSはこの機能について、均一なファイバー分布と厳密にコントロールされた厚みおよび重量規格により、完全に予測できる再現可能な結果をもたらします。
• 負荷圧力の均等化
  PACOPADSを使用すると、空気による空洞、内層のずれ、隅や縁部がダメージを受けて白くなることがありません。 PACOPADSは、誘電性の厚み変動、イメージやガラス布の移転を軽減し、低圧プリプレッグの空気疱の可能性を未然に防ぎます
• 立体適合性
  PACOPADSは、カバー層の空洞や配線の変形を引き起こすX-Y-Z軸の圧力を排除します。 同時にPACOPADSは、フレックス・リジッドフレックス・ヒートシンク配線基板の製造において、空洞充填や粘着剤のフロー制御を向上させます。

• 1986年から世界で性能が認められています。
• 実用温度475°F/246°C、6時間
• カスタム仕様の入熱コントロールおよび光学式均圧用に、.035" (.89mm)、.055" (1.4mm)、.085" (2.2mm)の３種類の標準サイズが用意されています。
• 非常に湿度が低く真空システムに液体がつくことを低減します。
• 不釣合いな均圧のための一貫した繊維構成と分布、マイクロZ軸コンフォーマンス、再現可能な一貫した熱上昇
• 低ファイバーダストおよび汚染
• 樹脂の結合および充填がなく、本質的に非イオウ、真空システムや作業環境を汚染する臭いや溶剤が使われていません。
• 環境にやさしい - 再パルプ化、埋め立て処分、焼却処理に適しています