• 最高500°F / 260°Cの温度下で簡単にリリースできます
• 優れた柔軟性
• 低いXY軸の収縮
• 優れた絶縁性を持つ非常に滑らかな表面処理。
• 不活性と均質性
• セパレータプレートの残留物もなく、プレプレッグあるいは真空システムの汚染もありません
• カスタム仕様の厚みおよび幅でご用意できます。

• 高温リジッドマルチレイヤー 流出樹脂の抑制、破損プレートからの銅の保護、アルミプレートからのX-Y軸圧の最小化、プレートのクリーニング回数の減少、プレート寿命の延長 プレスパッドがプレートに粘着したり工具ピンに接着したりすることを防ぐ
  （レイアップ推奨をご覧ください）
• 高温フレックスおよびリジッドフレックス 流出粘着剤の抑制、パーツ位相の完全適合、
  PCB表面からコンフォーマル水圧およびドライバーパッドを完全に分けることを保証
  （レイアップ推奨をご覧ください）
• マイクロ波回路／テフロンボード

新型ポリマーリリースフィルムPACOLONは、厚み0.001" 〜 0.005" (25µ 〜 125µ)をご用意しています。 500°F / 260°Cの実用温度で4時間耐えられるように設計されています。 PACOLONは、プレートやパネル残留物を残すことなしに、簡単にきれいにリリースすることができます。

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PACOLONリリースフィルムは、お客様の仕様にあわせたカスタムメイドのシートサイズで、ロールの形で入手可能です。 PACOLONは、下記のラミネーション利用製品の全ライン同様、お近くの流通業者から入手可能です。流通業者は世界中にあり、現地の在庫から「ジャストインタイム」で配送をおこなっています。