PACOCOREは、適正な価格の非剥離適合シートで、フレキシブルプリント基板（ベースストック、カバーレイ、リジッドフレックス）製造用に特別に設計されたものです。 PACOCOREは、明確なプロセスの利点のため設計され予測されたとおりのパフォーマンスをもたらします。

• 緊密カバーレイのコンフォーミティであるPACCOREは、コストパフォーマンスが良く、ラミネート部品を緊密適合に押し込むのに十分な緩やかなミクロ応用の水圧を送り出します。 カバー層の下の配線間に空気がたまらないように部品の位相を覆い、配線が側板にしっかりと接着することを保証します。
• 機械的な歪曲を低減する PACCORE は、最適化されたX-Y軸フローにより、配線の歪曲、カバー層の皺より、形状安定性の悪さから来る問題をを解消しました。
• プロセス柔軟性の高い PACOCOREは、パフォーマンスとコストのニーズ次第で、リリースフィルムから特別注文ビルドアップまで、ユーザーに無限の選択肢を提供します。

• 極低X-Y軸運動
• 配線基盤にプレート仕上げができる滑らかな表面
• 低ラミネート圧で400°F/204°Cまでの実用温度
• カバー層へ繊維パターンが転移しない
• 真空システムに有害な汚染物質や溶剤のガス抜けがほとんどなくクリーンで不活性
• オゾンを破壊する化学物質やフッ素を使用しておらず環境にやさしい。 焼却処理および埋め立てゴミとして適応
• 1995年から全世界で性能が認められています。