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Soluzioni di Processo PER LA RIDUZIONE DEGLI SCARTI
 
Introduzione

PACOTHANE TECHNOLOGIES impiega specialisti dell'ingegneria, prosuzione e della chimica dei polimeri. Questo team lavora mano nella mano con il nostro staff di supporto tecnico clienti per poter affrontare tutte le diverse richieste dei fabbricanti di circuiti stampati.

 
PROCESSO
PROBLEMA
CAUSA
SOLUZIONE
 
Laminazione multistrato rigidi
  • Difetti superficiali del rame
Piastre separatrici danneggiate (graffi, irregolaritš) e contaminazione ambientale
 

 
  • Rame imbarcato o torto
Scarsa stabilitš dimensionale del film distaccante. Il distaccante si ritira causando arricciamento del rame.




   
  • Disallineamento interno
Distribuzione irregolare della pressione sulla superficie del pannello.
 


   
  • Vuoto di resina in alcuni punti
Eccessivo flusso di resina causato da pessima distribuzione della pressione sul pannello.
 


   
  • Variazioni di spessore (flusso di resina incontrollato)
Variazioni dello spessore per irregolare flusso di resina causato da distribuzione della temperatura irregolare.
 


   
  • Variazione dello spessore (pressione squilibrata)
Variazione dello spessore centro-bordo per eccessivo flusso di resina causato da pressione irregolare.
 


   
  • Vuoti in zone con bassa pressione
Vuoti o bolle dŠaria sono causati da una pressione non uniforme per spingere fuori le bolle dallŠarea critica.
 


 
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  • Trasferimento immagine di fibra
Aree in cui è visibile la trama della fibra a causa di pressione irregolare.
 



 
Laminazione circuiti flessibili
  • Aria intrappolata
I materiali conformanti non riescono a seguire la topografia della parte.
 

 
  • Scarsa adesione nelle zone libere
Il materiale conformante tradizionale non riesce a dare adeguata conformita alla topografia del circuito flessibile.
   

   
  • Disallinemento interno (multistrato flessibile)
Distribuzione della pressione irregolare sulla superficie del pannello.
 


Contaminazione
  • Corti/Interruzioni
Sporcizia e particelle causano corti/interruzioni.
 

 
  • Difetti superficiali del rame (buchi o irregolaritš)
Sporcizia depositata sulla superficie prima della laminazione.
   

   
  • Falsi allarmi (pannello sporco)
Sporcizia depositata sul pannelo causa allarmi al test ottico automatico (AOI).
   

   
  • Falsi allarmi (danni da maneggio)
Contaminazione da fibra di carta o pulviscolo; imperfezioni da graffi causati dal maneggio provocano allarmi allŠ AOI.
   

   
  • Scarsa adesione del photoresist
Superficie del rame ossidata provoca una scarsa adesione del photoresist.
   

   
  • Difetti superficiali del soldermask
Graffi, buchi e contaminazioni sul soldermask asciugato.
 
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