• Contenimento della resina
  La pellicola blocca-resina PACO•VIA contiene la resina nel foro, eliminando la necessità di un processo secondario per rimuovere la resina fuoriuscita dalla superficie.
• Riempimento del foro
  Il film blocca-resina PACO•VIA permette alla resina liquida di riempire il foro.
• Contiene la fuoriuscita di resina
  PACO•VIA contiene la fuoriuscita di resina come altri film distaccanti tradizionale ma al contempo offre una protezione superiore della superificie dalle piastre separatrici.
• Equalizazzione della pressione tramite il carico
  Il compemnente di PACOPADS del sistema PACO•VIA assicura il riempimento del foro e uno spessore del dielettrico controllato. PACOPADS elimina i vuoti, il movomento degli strati interni e la formazione di angoli bainchi. PACOPADS riduce anche la formazione di immagine sulla superficie e riduce le potenziali bolle di prepreg. Si veda il il bollettino di informazioni del PACOPADS.

• Ecologico: non rilascia sostanze contenenti cromo o flourine (fluoro).
• Tre gradi sviluppati per soddisfare tutte le necassità di laminazione sequenziale.
• Scelta di cuscini equalizzatori della presione PACOPADS progettati per soddisfare tutti i parametri di laminazione.
• Temperatura operativa fino a 218°C per 4 ore.
• Prestazioni verificate in tutto il mondo sin dal 1996.
• Essenzialmente inerte, non rilascia gas, residui su piastre, influenza su adesione interlaminare, non contamina il sistema del vuoto.
• Ecologico: non rilascia sostanze conteneti cromo o fluorine.

• Il sistema PACO•VIA è progettato per contenere il flusso della resina nei fori ciechi (su strati coperti di rame adiacenti) e per riempire i fori interrati con una ampia gamma di pressioni (175-350 psi/12-24 kg/cm2), di diametri dei fori (da 0,1 a 1,0 mm), di curve di temperatura e tipi di prepreg.
• Il sistema PACO•VIA si comporta perfettamente sia con sistemi idraulici che idraulici sotto vuoto, ed anche con separatori di aluminio o di acciaio. Läacciaio ² comunque raccomandato.
• Il sistema PACO•VIA è adatto a tutti i tipi di resina quando laminata nei parametri di temperatura indicati. Si vedano le informazioni di lay-up-

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